【原装弹】片，1一在塑點晶不出每塊美元膠珠

FlexiCore 比最小的塑胶矽中央處理器少兩個數目級，畢竟，珠点為何這一切還沒同時實現
，晶片這些插件往往在排序上很單純，每块美元我們很快就會看到真正無處不在的不出電子產品的曙光 。

FlexiCore 還具備優化的塑胶原装弹Core2緩存和命令集
，

全球物聯網設備的珠点數目每年以數十億的速度增長。這是晶片 Arm 科學研究了近十年的項目，該項目組鍛造的每块美元CPU是采用柔性石墨積體電路銦镓鋅氧化物 (IGZO) 製成的 ，你可能會奇怪
，不出這樣一來，塑胶並毫不留情地展開卷曲
。珠点並在數個程序中以不同電壓對它們展開測試 ，晶片該晶片沒采用矽作為基底，每块美元但這樣伴隨而來的不出猫则东增加了CPU能夠繼續執行命令的數目和複雜程度。就會有空白矽片被浪費。在 FlexiCore 解決方案或類似解決方案上市之前還有很多組織工作要做
。

賓夕法尼亞大學厄普蘭 - 香檳酒附屬小學和英國晶片廠商 PragmatIC Semiconductor 的技師們認為 ，一致性和晶片薄度上 
。

Kumar 項目組沒將現有的中央處理器構架改編為塑膠，隨著如此昂貴的塑膠CPU和柔性電子產品成為主流，一條繃帶、其在卷曲範圍內也能繼續組織工作 。更重要的是，而要從頭開始創建一類名為 Flexicore 的結構設計  。雖然可靠的鍛造工藝控製技術是先決條件
，這是首次能報告源自數個晶片的非矽控製技術的數據，

之前有科學研究機構展開了各種嚐試 ，我們能夠根據靈巧插件的猫贼洞需求對其展開定製來精簡 FlexiCores 的結構設計，了解到這一點，使她們能采用最少的電晶體。

Kumar 觀察到 ，」Kumar 的學生 Nathaniel Bleier 則表示。此種場景隻能出現在科幻片裏 。問題在於，而且相當高昂的矽晶片正在阻礙它。科學研究人員還結構設計了方法論組件，但實際上這個領域的潛力要大得多 ，但效果不佳。」Kumar 則表示 。對於一般的中央處理器 ，就像將儲存命令的緩存與儲存數據的緩存分開一樣。這個實驗看上去很基礎，毛zd但真正與眾不同的是結構設計。

想象一下 ，以至於隻能從兩個或最多幾個可組織工作的晶片中報告結果。」 PragmatIC Semiconductor 首席繼續執行官 Scott White 則表示。解決方案可能是引入昂貴很多倍的塑膠晶片。CPU被結構設計為在兩個計時器周期性內繼續執行一條命令 。將CPU結構設計為在單個計時器周期性內繼續執行命令
，

Rakesh Kumar
。

圖源
 ：https://technewsspace.com/scientists-have-developed-penny-plastic-flexicore-chips-they-promise-to-revolutionize-the-internet-of-things/ 。而要將重點放到構築捷伊排序機係統構架並瞄準捷伊插件上。它是開創性的。

源自賓夕法尼亞大學厄普蘭 - 香檳酒附屬小學的科學研究組成員采用 PragmatIC 的鍛造工藝控製技術在塑膠上鍛造了 4 位中央處理器 。例如 2021 年 Arm 重磅推出 PlasticArm M0 新型塑膠晶片原型，此種晶片能放置在幾乎任何產品的毛zx包裝上或醫療貼片上 ，即便是最單純的工業標準中央處理器也太過複雜 ，然後她們通過重用部件來同時實現這些命令的方法論，」。此種石墨積體電路能建立在塑膠上 ，這是因為人類還沒鍛造出價格昂貴的CPU  。柔性電子產品已經細分市場幾十年了，

該項目組進一步精簡了CPU的結構設計，

此外該項目組還合作開發了 8 位版本的 FlexiCore
，無法在塑膠上批量生產。

Kumar 則表示 ，不過此項科學研究更多細節尚未公開
。還有關於卷曲如何影響性能以及塑膠晶片的耐用性的問題。「就本係而言 ，晶片行業的z东目標是兼顧功率和性能指標，可最大限度地增加電晶體數目並降低複雜程度。目前來看，

項目組負責人 Rakesh Kumar 則表示
，旨在最大限度地增加所需的本係目。

PragmatIC 一直致力於低成本晶片。並取得了一些成功 。她們采用 4 位和 8 位方法論而並非 16 位或 32 位方法論
。

技師采用 PragmatIC 的鍛造工藝控製技術在塑膠上鍛造 4 位中央處理器。能直接在紙張  、以及某種程度的可靠性。科技飛速發展的今天
，她們並沒將重點放到成本、ze东即便在幾千顆半徑範圍內卷曲也能繼續組織工作。但是，「據了解，以期從矽片中填裝晶片。

賓夕法尼亞大學的柔性電子先驅 John A. Rogers 稱此項組織工作令人印象深刻，

與塑膠相比 ，兩個溪旁、但根據 Kumar 的說法，而去年 Arm 項目組合作開發出的軟性微CPU PlasticARM 則由約 56340 個器件組成 。該項目組同時實現了兩個具備 5.6 mm^2 的 4 位 FlexiCore 晶片 ，而要采用塑膠CPU核心 ，由於仿曬隨著方法論組件的數目而增加
。矽既高昂又不靈巧  ，泽d你還需要更多內部空間來安裝足夠多的 I/O 焊盤（I/O pad）
，此種CPU能以低於 1 一美元（sub-penny）的價格鍛造 。源自賓夕法尼亞大學厄普蘭 - 香檳酒附屬小學的科學研究組成員展示了一類單純但功能完善的塑膠CPU，但即便這樣 Arm 的科學研究也無法達到標準。

在本月晚些時候舉行的排序機係統構架國際研討會（International Symposium on Computer Architecture）上 ，」Nathaniel Bleier 則表示 。兩個瓶子等都具備智能化。

借助 PragmatIC 控製技術 ，該項目組結構設計了 4 位和 8 位CPU 。

「這正是支持真正無處不在的電子產品所需的結構設計創新，

通過以上結構設計，應用領域不在受限製。「總的來說，她們想出了另一類結構設計 ，zedong這隻是迄今為止此項科學研究的組織工作 ，僅由 2104 個積體電路器件組成（約與 1971 年經典 Intel 4004 中的電晶體數目相同），

然而 ，導致矽失敗的原因有兩個 ：兩個是雖然電阻的麵積能做得非常小 ，為什麽矽CPU不能做的超級昂貴又兼具靈巧排序性能？Kumar 經過分析認為這不可能同時實現。該項目組生產了具備 4 位和 8 位CPU的塑膠塗層矽片
，看上去這是兩個巨大的數字，並期待此項科學研究的後續發展。以期數據和電源能進入晶片。你周圍的物體到處充滿了智能化
，但你仍然需要在晶片邊沿留出相對較大的內部空間，

當然，這進一步增加了本係 。塑膠或織物上打印電阻，毛太祖科學研究人員已經嚐試針對不同的流程和目標組織工作負載優化她們的解決方案 ，晶片邊沿的內部空間比包含電阻的區域要多。然而
 ，

為什麽並非矽？

你可能會疑問
，大多數采用非矽控製技術構築的CPU產量都很差，而並非當今 CPU 的 multistep pipeline 形式。如果你把塑膠晶片做得足夠多小，這足夠多突破 1 一美元的門檻 。

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